‘기술의 삼성’ 반격: GPU 위 3D 패키징으로 판을 뒤집는 삼성 HBM 승부수
데이터 처리의 한계를 뛰어넘는 차세대 아키텍처, ‘zHBM’ 최근 글로벌 AI 반도체 시장에서 가장 뜨거운 화두는 단연 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템의 처리 속도를 극대화할 삼성 HBM의 진화를 보여주는 차세대 3D 패키징 기술, ‘zHBM’의 전격적인 공개입니다. 삼성 HBM(High Bandwidth Memory)은 메모리를 수평으로 넓게 배열하던 기존의 전통적인 2.5차원 방식을 넘어, 수직으로 높게 적층하여 데이터 송수신 속도를 비약적으로 … 더 읽기