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[온디바이스 AI 전망] 삼성전자 FMS 2026, Z축(zHBM)으로 메모리 벽을 허물다

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온디바이스 AI 전망

온디바이스 AI 전망은 현재 글로벌 IT 생태계와 인류의 일상이 맞이할 가장 거대한 패러다임의 변화이자 핵심 화두로 자리 잡았습니다. 불과 얼마 전까지만 해도 인공지능은 어마어마한 규모의 데이터센터와 클라우드 서버라는 먼 공간에 갇혀, 초고속 인터넷이 연결되어야만 그 능력을 빌려 쓸 수 있는 거대한 시스템이었습니다. 하지만 이제 그 거대한 지능이 물리적인 거리를 좁히며 우리의 손안에 있는 스마트폰과 책상 … 더 읽기

‘기술의 삼성’ 반격: GPU 위 3D 패키징으로 판을 뒤집는 삼성 HBM 승부수

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삼성 HBM

데이터 처리의 한계를 뛰어넘는 차세대 아키텍처, ‘zHBM’ 최근 글로벌 AI 반도체 시장에서 가장 뜨거운 화두는 단연 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템의 처리 속도를 극대화할 삼성 HBM의 진화를 보여주는 차세대 3D 패키징 기술, ‘zHBM’의 전격적인 공개입니다. 삼성 HBM(High Bandwidth Memory)은 메모리를 수평으로 넓게 배열하던 기존의 전통적인 2.5차원 방식을 넘어, 수직으로 높게 적층하여 데이터 송수신 속도를 비약적으로 … 더 읽기